產(chǎn)品介紹

金屬鍍層厚度分析儀適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

工作原理

X射線光譜方法測(cè)定金屬鍍層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

Think600金屬鍍層厚度分析儀是集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿(mǎn)足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。

性能特點(diǎn)

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管

半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）

探測(cè)器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

Think600金屬鍍層厚度分析儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。