無鉛釬料（Pb-free solder）是指釬料的化學(xué)成分中不含鉛(Pb)，Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%.

無鉛釬料的成分主要是錫基，目前使用的多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認(rèn)為代替錫鉛釬料的選擇[1[1]  ]，有高銀(銀含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔點(diǎn)為217-221左右)和低銀釬料(Ag含量低于1%，如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔點(diǎn)為221℃左右)。同時(shí)無鉛釬料還有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等，其中Sn-Ag共晶釬料熔點(diǎn)為221℃；Sn-Cu共晶釬料的熔點(diǎn)為227℃；Sn-Bi共晶釬料熔點(diǎn)為139℃；Sn-Zn共晶釬料熔點(diǎn)為198.5℃；Sn-In共晶釬料熔點(diǎn)為120℃。為了改善釬料的焊接性能和力學(xué)性能，會(huì)在釬料中添加微量元素或者稀有元素等。

EDX1800B—ROHS檢測(cè)儀

針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款ROHS檢測(cè)儀——EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。

錫基焊料ROHS無鉛檢測(cè)儀性能特點(diǎn)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)1ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

錫基焊料ROHS無鉛檢測(cè)儀標(biāo)準(zhǔn)配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)
電制冷Si-PIN探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)