應用領域：可對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精確檢測，廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。

測量元素范圍：13 號鋁（Al）至 92 號鈾（U）之間的元素均可測量。

同時檢測能力：可同時分析 5 層以上鍍層，并測量 24 種元素。

檢出限：金屬鍍層分析最薄可達 0.005μm。

厚度范圍：分析鍍層厚度一般在 50μm 以內。

厚度測試精度：＜5%。

含量測試范圍：0.1%-99.9%。

含量檢測精度：＜0.5%。

穩定性：多次測量重復性可達 1%。

檢測時間：5-40 秒。

探測器及分辨率：140±5eV 大窗口 SDD 半導體 Be 窗探測器。

X 射線裝置：100W 高功率微聚光 W 靶光管。

多道分析器：DMCA 數字多道分析技術，分析道數 4096 道。

準直器和濾光片標配：標配 Φ0.2mm；選配 0.1×0.2mm、Φ0.15mm、Φ0.3mm 或其他孔徑，最小測試直徑 Al 或 Ni 濾光片Ф0.1mm。

樣品觀察：工業級高敏感攝像頭，圖像可放大 30 倍，實現微小樣品清晰定位。

對焦：手動測距對焦。

分析方法：FP 法與 EC 法兼容的鍍層厚度分析方法。

硬件配置：采用高分辨率的 SDD 探測器，進口的大功率高壓，配備微聚焦的 X 光管，全新的光路系統，搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現對不規則樣品的異型測試面的精確測試。

外形尺寸：415（W）×374（D）×218（H）mm。

工作電源：交流 220±5V。